Der DC-Generator MP erzeugt die notwendige Leistung für Sputteranwendungen. Ein fortschrittliches Arc-Management ermöglicht dabei optimale Schichtqualitäten. Sein Leistungsbereich erstreckt sich von 1 bis 240 Kilowatt (kW). RMP ermöglicht uni- und bipolar gepulste DC-Leistungen. Die Einstellungen der jeweiligen Ein- und Auschaltzeiten sind dabei sehr flexibel einstellbar. Der innovative Leistungserzeuger bietet Ausgangsleistungen von 5 bis 300 kW. Mit HMP zeigt HÜTTINGER das weltweit einzige kommerziell verfügbare System für Hochleistungs-Impuls-Magnetron-Sputtern (HIPIMS). HIPIMS ist die neueste Entwicklung der PVD-Puls-Sputter-Technik. Sie ermöglicht hohe Plasmadichten mit hohem Ionisationsgrad und hoher Ionenflussdichte. Alle Produktfamilien verfügen über Datenschnittstellen wie RS 232, RS 485, Profibus und eine klassische Analog/Digital-Schnittstelle. Weitere sind optional erhältlich.
Kompakt und blitzschnell: der DC-Generator MP
Der HÜTTINGER DC-Generator MP ist überall einsetzbar, wo anspruchsvolle DC-Sputterprozesse gefragt sind. Dazu zählen neben der Herstellung von Solarzellen, Hableitern und Flachbildschirmen dekorative und optische Beschichtungen. Neben einer hohen Leistungsdichte überzeugt MP durch das fortschrittlichste am Markt verfügbare Arc-Management. Anwender erreichen so hochqualitative, gleichmäßige Schichten bei gesteigerter Ausbeute des Beschichtungsmaterials (Target). Denn die Sensorik des MPs erkennt auftretende Arcs und steuert die notwendigen Gegenmaßnahmen ein. So reduziert MP Targetbeschädigungen und damit verbundene Fehlbeschichtungen auf ein Minimum. Darüber hinaus überzeugt sein Arc-Management auch dort, wo Arcs häufig und kurz nacheinander auftreten. Dank MP lassen sich sogar bei Beschichtungen mit kurzen Taktzyklen, beispielsweise bei der DVD-Herstellung, optimale Schichteigenschaften erreichen. Der HÜTTINGER MP deckt einen Leistungsbereich von 1 bis 240 kW ab. Bei Nennleistung reichen seine Ausgangsspannungen von 400 Volt (V) bis 800 V. Zur Zündung des Plasma erreicht der MP Werte von 1500 V. Verfügbare Datenschnittstellen umfassen RS 232, RS 485, Profibus und eine klassische Analog/Digital-Schnittstelle. Optional sind weitere verfügbar. Der MP ist als 19-Zoll-Ausführung mit Bedienteil auf Vorder- oder Rückseite lieferbar.
Der RMP: flexibel in jeder Halbwelle
Mit acht unterschiedlichen Modi zur Systemkonfiguration bietet der HÜTTINGER RMP höchste Flexibilität bei DC-Sputterprozessen mit Dual oder Planar-Magnetrons. Die möglichen Einstellungen reichen dabei von einfachem DC bis zu bipolar gepulsten Halbwellen. Letztere sind sogar individuell einstellbar hinsichtlich der Schrittweite und Intervalldauer. Der RMP erlaubt dadurch zahlreiche Prozessschritte mit nur einem Generator. Rüst- und Einstellzeiten entfallen. Im bipolaren Betrieb ist jede positive oder negative Rechteck-Halbwelle unabhängig von der anderen einstellbar. Unterschiedliche Materialien sind entsprechend derer individueller Plasmabedingungen zerstäubbar. Bessere Prozessbedingungen und eine höhere Ausbeute des Targetmaterials sind die Folge. Ein fortschrittliches Arc-Management unterbindet die Entstehung von elektrischen Überschlägen und ermöglicht so optimale Schichtqualitäten. Die Produktfamilien RMP ist verfügbar in Leistungen von 5 kW bis 200 kW. Seine verfügbaren Datenschnittstellen umfassen RS 232, RS 485, Profibus und eine klassische Analog/Digital-Schnittstelle. Optional sind weitere erhältlich. Der RMP ist als 19-Zoll-Ausführung mit Bedienteil auf Vorder- oder Rückseite lieferbar.
HMP: Hoher Impuls, beeindruckendes Ergebnis
Der HMP von HÜTTINGER ist das weltweit einzige, kommerziell verfügbare System für Hochleistungs-Impuls-Magnetron-Sputtern (HIPIMS). HIPIMS ist die neueste Entwicklung der PVD-Puls-Sputter-Technik. Sie ermöglicht hohe Plasmadichten mit hohem Ionisationsgrad und hoher Ionenflussdichte. Dies geschieht durch kurze Pulse mit sehr hohen Leistungen von bis zu 18 Megawatt. Anwendungsgebiete finden sich bei der Hartstoffbeschichttung und in der Halbleiterproduktion. Dort insbesondere bei der Anwendung des "trench filling". Bei dieser Beschichtungsmethode treffen stark beschleunigte Teilchen sehr präzise auf die zu beschichtenden Vertiefungen, so genannte "trenchs". Die notwendige Leistung erzeugt der HÜTTINGER HMP. Er besteht aus drei Teilen: einer DC-Leistungseinheit, einer Puls- und einer Anpasssteuerung. HMP ist erhältlich mit 10 kW und 20 kW Leistung (Durchschnittswerte). Seine Pulsspitzen erreichen bis zu 18 Megawatt und dazugehörige Strömen von 6 Kiloampere und eine Spitzenspannung von 3 Kilovolt. Verfügbare Datenschnittstellen umfassen RS 232, RS 485, Profibus und eine klassische Analog/Digital-Schnittstelle. Optional sind weitere verfügbar. Der HMP ist als 19-Zoll-Ausführung mit Bedienteil auf Vorder- oder Rückseite lieferbar
Anforderung der verfügbaren Produktfotos bei:
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