Le générateur MP à courant continu produit la puissance nécessaire aux applications par pulvérisation. Des couches d’une qualité optimale peuvent être produites par à une gestion avancée des arcs. Sa puissance s’étend de 1 à 240 kilowatts (kW).
Le générateur RMP permet d’obtenir des puissances de courant continu à impulsions uni et bipolaire. Cela permet un réglage flexible des temps correspondants de mise en circuit et hors circuit. Le générateur de puissance innovant offre des puissances de sortie allant de 5 à 300 kW.
HÜTTINGER présente le générateur HMP, l’unique système commercial disponible au monde, pour la pulvérisation de magnétrons par impulsions à haut puissance (HIPIMS). Le HIPIMS représente le dernier développement de la technique de pulvérisation à impulsion selon le dépôt physique en phase gazeuse phase vapeur (PVD). Elle permet d’atteindre une haute densité de plasma, à un degré élevé d’ionisation et une grande densité du flux des ions.
Toutes les familles de produits intègrent des interfaces de données telles que RS 232, RS 485, Profibus et une interface classique Analogue/Digital. D’autres interfaces sont disponibles en option.
Le MP : compact et rapide comme l’éclair
Le générateur MP à courant continu de HÜTTINGER s’utilise de façon universelle, là où des procédés exigeants de pulvérisation à courant continu sont demandés. De plus, hormis la production de cellules solaires, de semiconducteurs et d’écrans plats, il permet d’effectuer des revêtements décoratifs et optiques. Outre sa haute densité de puissance, le MP convainc par sa gestion d’arc la plus avancée, actuellement disponible sur le marché. Les utilisateurs obtiennent ainsi des couches de grande qualité et homogènes avec un rendement accru du matériel de revêtement (Cible). En effet le système de capteurs du MP reconnaît les arcs qui arrivent et applique les compensations nécessaires. Ainsi le MP réduit au minimum les dommages causés à la cible et les défauts de revêtement. En outre, sa gestion des arcs est également convaincante là où ceuxci interviennent souvent et rapidement les uns après les autres. Grâce au MP, il est possible d’obtenir, même lors de revêtements à des cadences courtes, comme par exemple lors de la fabrication de DVD, des caractéristiques optimales de revêtement. Le système MP de HÜTTINGER couvre une puissance allant de 1 à 240 kW. En puissance nominale, il atteint une tension de sortie de 400 à 800 volts (V). Il atteint des valeurs allant jusqu’à 1500 V pour allumer le plasma. Les interfaces de données disponibles comprennent le RS232, RS485, Profibus et une interface classique Analogue/Digital. D’autres interfaces sont disponibles en option. Le MP existe en 19 pouces, la partie commande peut se décliner à l’avant ou à l’arrière.
Le RMP : la flexibilité dans chaque demi-onde.
Grâce à huit différents modes de configuration du système, le RMP de HÜTTINGER offre une flexibilité maximale pour les procédés de pulvérisation en CC, avec magnétrons doubles ou planaires. De ce fait, les réglages possibles vont d’un simple CC à des demi-ondes à impulsion bipolaire. Sur les derniers modèles, la largeur incrémentielle, tout comme la durée de l’intervalle, peuvent même se régler individuellement. Ainsi, le RMP permet de réaliser de nombreuses étapes du procédé avec un seul générateur. Les temps de préparation et de réglage ne sont plus nécessaires. En fonctionnement bipolaire, chaque demi-onde rectangulaire positive ou négative peut se régler de façon indépendante. Des matériaux aux caractéristiques différentes peuvent être vaporisés en fonction des circonstances particulières liées au plasma. Les résultats sont : de meilleures conditions de procédé et un rendement plus élevé sur le matériau cible. Une gestion avancée des arcs empêche la formation de décharges électriques et permet d’obtenir une qualité optimale des couches. Les produits de la famille RMP sont disponibles dans des puissances allant de 5 kW à 200 kW. Leurs interfaces de données disponibles comprennent le RS 232, RS 485, Profibus et une interface classique Analogue/Digital. D’autres interfaces sont disponibles en option. Le RMP existe en 19 pouces, la partie commande peut se décliner à l’avant ou à l’arrière.
Le HMP : une forte impulsion pour un résultat impressionnant
Le HMP de HÜTTINGER est l’unique système commercial disponible au monde, pour la pulvérisation de magnétrons par impulsions à haut puissance (HIPIMS). Le HIPIMS représente le dernier développement de la technique de pulvérisation à impulsion selon le dépôt physique en phase gazeuse phase vapeur (PVD). Elle permet d’atteindre une haute densité de plasma, à un degré élevé d’ionisation et une grande densité du flux des ions. Ce phénomène se produit sous l’effet de brèves impulsions à des puissances très élevées pouvant atteindre 18 mégawatts. Ses domaines d’applications sont le revêtement de matériaux durs et la production de semi-conducteurs. Dans ce cas, en particulier pour l’application du « trench filling ». Avec cette méthode de revêtement, des particules fortement accélérées atteignent de façon très précise les cavités à recouvrir, appelées « trenches ». Le HMP de HÜTTINGER fournit la puissance nécessaire. Il se compose de trois parties : une unité de puissance à CC, une commande d’impulsion et d’ajustage. Le HMP existe en puissance de 10 kW et de 20 kW (valeurs moyennes). Ses impulsions peuvent atteindre un maximum de 18 mégawatts, des courants correspondants de 6 kilo-ampères et une tension de pointe de 3 kilovolts. Les interfaces de données disponibles comprennent le RS 232, RS 485, Profibus et une interface classique Analogue/Digital. D’autres interfaces sont disponibles en option. Le HMP existe en 19 pouces, la partie commande peut se décliner à l’avant ou à l’arrière.
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